深圳市集成电路产业发展面临的问题分析

从行业协会、不同企业反映的情况来看，深圳集成电路产业虽然在总体规模、资源集中度和企业成长等方面取得了一些成效，但仍面临不少新问题和新挑战。

（一）产业链发展不平衡，整体布局亟待优化
        一般而言，集成电路产业由上游设计制造业和下游应用业组成：上游的集成电路设计制造业属于智力密集型、资本与技术密集型；而下游的封装、测试业属于劳动密集型，据世界半导体贸易组织（WSTS）统计数据显示，中国大陆是2022年全球最大的半导体单一市场，占据1803亿美元的市场，占市场总值接近32.5%。深圳半导体市场约占全国市场的20%，市场规模较大，对产业链均衡发展的需求尤为迫切。根据行业协会和企业反馈，当前深圳市集成电路产业在整体发展方面存在以下问题：

一是产业链发展结构失衡。深圳集成电路工艺设计能力已达全球先进水平，拥有海思半导体、中兴微电子等一大批优秀的设计企业，产业规模位居全国各大城市首位，但封测业领域较为薄弱，设备、材料、第三代半导体和IP等领域的企业稀少，集成电路制造业短板尤为突出。

设计业环节：深圳市集成电路设计业营收在2012-2020年连续九年位居全国各大城市首位，由于部分头部设计企业受美国严重制裁，2021年深圳集成电路设计业营收呈巨幅下跌，2022年营收为724.2亿元，排名下滑到了全国第三，但众多企业营收实现稳步增长，整体发展趋势向好。

2022年全国集成电路设计业营收分布

制造业环节：目前深圳集成电路制造业规模小，企业数量少，仅有中芯国际（深圳）、方正微电子和深爱半导体等3家制造企业，在产能和工艺制程上相较于国内上海等地相对滞后。封测业环节：与国内其他地区的封测企业相比，深圳集成电路封测业一直处于相对薄弱的地位，落后于江苏、上海等多个地区。深圳IC基地数据显示，2018年深圳的集成电路封测业规模为62.20亿元，仅占全国总产业规模的2.8%。受限于深圳场地短缺、人才稀缺及生产成本较高等因素，深圳集成电路封测产业数量较少，以中小型企业为主，封测技术能力以中低端为主，在先进封测技术服务方面仍然欠缺。

设备及材料业环节：由于集成电路的生产制造和封测主要集中在华东地区，深圳集成电路产业中的设备和材料业较少。

二是集成电路制造能级不强。长期以来，深圳在半导体与集成电路制造环节相对薄弱，仅中芯国际、深爱半导体和方正微电子三家集成电路制造企业(不考虑比亚迪微电子)，产线制程偏中低端，且产能无法满足深圳设计企业需求。

由上图可见，代表深圳集成电路制程工艺最高水平的中芯国际（深圳）制程工艺和产能方面均远弱于上海，芯片制造能级明显相对滞后，与深圳超大规模电子信息应用市场地位不匹配。三是产业规划布局不集中。国家对集成电路产业采取“主体集中、区域集聚”发展策略，但从企业反馈情况来看，一方面深圳缺乏专业规划的产业园区，集成电路企业普遍在土地、环评、用水用电、危化物处理等方面遭遇障碍；另一方面，深圳与周边区域、城市间仍存在产业资源上同质竞争，在深圳的最新政策中，强调了“东部硅基、西部化合物、中部设计”的空间布局，但事实上各区仍存在同质化竞争的现状，招商引资存在重叠。

（二）产业政策落地不彻底，政策红利释放不充分

近年来，国家制定出台了许多关于扶持和推动集成电路产业发展的政策，深圳也配套制定出台了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》《关于加快集成电路产业发展的若干措施》《发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》和《深圳市培育发展半导体和集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，从核心技术攻关、财税、平台建设、环保、投融资、人才等多方面对企业支持。然而，根据调研发现：一是部分政策在实施过程中出现偏差。集成电路产业政策内涵较为丰富，涉及单位较多，部分工作需要数个单位协同配合才能完成，但部分单位在执行政策时，并未选择产业发展最急需的执行，而是选择部门比较好落实、比较容易出成绩的执行，导致政策效能有所减弱，无法充分发挥作用。二是对部分政策适用心存担忧。部分企业反映担心在开展海外贸易过程中遭遇反补贴等调查，在国内享受政府产业扶持政策有可能在外国会被纳入反补贴调查的范围，希望国家层面能够提供清晰的解读和指引。

（三）产业发展遭遇新挑战，法治保障有待加强

一是我国反垄断法实施遭遇新挑战。当前反垄断法主要对经营者集中进行审查，针对的多是同一行业、同一领域的经营者。但从集成电路企业并购的实际情况来看，无重叠市场的并购日益增加，比如美国半导体巨头英伟达（NVIDIA）收购英国芯片设计公司ARM的案例，英伟达长期深耕于图形处理器（GPU）领域，而英国ARM公司则是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，两者业务领域并不重合。面对类似新情况、新趋势，当前反垄断法有可能出现“管不住”情况。

二是商业秘密和知识产权保护面临新困扰。受政策支持和资本关注影响，集成电路行业成为市场关注的“新风口”，形成一波创业热潮之余，甚至引发了无序的人才竞争。部分企业员工离职时盗窃、泄露企业商业机密、侵犯企业知识产权的案件时有发生。据企业反映，侵犯商业机密案件立案门槛高、取证难度大、侦办周期长、惩戒代价小等成为企业维权难的痛点和堵点。此外，办案力量不足也成为限制企业维权的“瓶颈”。

三是英美滥用管辖权给产业发展带来新影响。从近年来华为等集成电路企业遭遇的涉外诉讼情况来看，美国通过长臂管辖将其国内法运用成国际法，并将其作为对其他国家及产业的重要竞争工具，我国在国际竞争中缺乏对抗和博弈手段。此外，英美还在管辖权上做文章，利用小市场绑架中国企业全球费率，获得事实上的全球专利（含中国专利）的定价权，长此以往，在知识产权领域我国法院或将失去对中国专利的管辖权和定价权。四是外商投资并购给产业发展带来新考验。近年来，美国企业通过投资和并购试图集中控制芯片产业的核心技术。但另一方面，以美国为首的西方国家频繁通过国家安全审查制度阻止中国投资者获取关键技术。反观我国对美国企业整合包括欧、美、日全球高科技资源的投资并购交易，凡是涉及中国政府审批的（主要以反垄断审查为主），相关审批机构仅仅从反垄断法律角度审查（并未从国家安全、产业安全等角度审查），目前在高科技领域并购从未行使过否决权。当前，关键和优质的半导体资源已基本完成向美国的聚集，若不采取适当措施，我国集成电路产业发展，特别是核心技术发展将面临更多壁垒和挑战。在外商投资审查方面，我国虽然出台了《外商投资安全审查办法》，但强调只有当外国投资者在中国境内投资活动的对象是“新建项目或设立企业”或取得境内企业的股权或资产时，中国政府才有安全审查权。虽然安审办法规定“外国投资者通过其他方式在境内投资”也可能落入审查范围，但该规定属于兜底条款，规定过于模糊，且目前无明确案例支持。换言之，如果美国企业收购一家欧洲企业，该欧洲企业在中国境内无法律实体，但该欧洲企业在中国有相关研发团队、研发资产，根据当前法律规定，我国政府对此交易无管辖权。在欧美相关国家不断扩大投资安全审查权限的背景下，我国若不做好应对准备，极有可能陷入被动局面。

（四）产业投融资限制较多，产业发展壮大受限

从调研情况来看，部分中小型、初创型企业在投融资方面遇到了不少困难。一是获得国家大基金支持难。2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立。据统计，大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%，基本覆盖了集成电路产业链上中下游。但大基金主要投资的是头部企业，以封装测试领域为例，大基金投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业排名前三的企业，并未惠及中小型企业、初创型企业。二是获得银行贷款难。2020年国务院关于印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出“大力支持集成电路企业的知识产权、债权、股权融资，进一步拓宽集成电路厂商融资渠道多元化”。但实践中，一些银行仍以传统思维和方式审批贷款，例如一些企业有多项专利和较为先进的生产设备，但申请贷款时，银行对设备的估值偏低，不支持知识产权质押融资，仍要求企业抵押房产。三是企业上市融资难。2019年7月科创板开市至今已满三年，成为国内集成电路企业的上市板块首选。据深圳市半导体行业协会统计，截至2021年7月，科创板共受理648家企业的上市申请（包括终止审核的企业），其中约有92家集成电路产业链企业，占比约为14.2%。受理的92家集成电路企业中，深圳有12家（5家已上市、6家进入上市询问阶段、1家已进入上市受理阶段）。截至2022年底，深圳共有587家集成电路企业，从比例来看，中小型企业、初创型企业上市难的问题仍然突出，限制有潜质企业的发展壮大。这背后也反映了深圳的集成电路产业龙头企业缺失的问题，除了华为及后面引进的中芯国际、华润微等企业，本土的大部分企业是小规模的芯片设计企业，同质化竞争严重，面临上市难或上市后成长难等问题。

（五）产业人才缺口较大，引培工作亟待深化

人才是集成电路产业发展的关键要素，特别是成熟的技术研发人员，由于涉及学科领域较多、培养周期较长（5-10年）。从调研情况来看，几乎所有企业都提出了人才短缺的问题。一是专业人才缺口较大，企业人才流失率高。从行业整体情况来看，据《2022-2023年度中国集成电路产业关键人力资源指标报告》显示，预计到2024年前后，我国集成电路产业人才缺口在23万人左右，其中设计业和制造业的人才缺口都在10万人左右。在人才缺口较大的同时，集成电路行业内卷严重，互挖墙脚现象频发。比如，中兴微电子、汇顶科技、中芯国际（深圳）、先进微电子等企业2020年人才流失率超20%。

二是人才引进政策不健全、引进种类较为单一。深圳尚未出台集成电路人才专项政策，且受到房价、教育、医疗等因素影响，人才吸引力不足。反观上海，在2018年就已出台软件和集成电路专项奖励办法，对关键岗位骨干人员和核心团队，个人奖励最高达50万元，核心团队专项奖励最高达3000万元。此外，当前深圳引才工作偏重于引进领军人才，但集成电路行业为人才密集型行业，一个领军人才需要搭配庞大的高中端人才团队，才能真正发挥作用。所以除领军人才外，还要配套引进各个层级的集成电路人才，做好梯队搭建。

三是人才培育平台较少，人才供需矛盾突出。2019年6月，教育部发文正式批复同意北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学，建立“国家集成电路产教融合创新平台”，当中并无深圳高校，与深圳集成电路广大的市场需求不相匹配。当前深圳仅南方科技大学、深圳大学等院校开设了集成电路相关专业课程，每年培养的集成电路人才不足1000人，而市场对集成电路人才的年新增需求超过10000人。比如，汇顶科技、芯海科技、敦泰科技、开阳电子等设计公司为了更好地解决人才需求，已在成都、西安、合肥、南京等地设立分支机构或布局研发中心。四是集成电路工程技术人才尚未建立单独序列。目前，根据《中华人民共和国职业分类大典（2022年版）》关于人才分类的标准，集成电路工程技术人员被列在第二大类“专业技术人员”下的工程技术人员中的电子工程技术人员部分，没有单独序列，与集成电路产业的重要性不相匹配。五是对集成电路产业重点人员、特殊人才保护制度还不健全。根据调研企业反映，其部分客户已被美国列入出口管制实体清单。