鼎龙新近斥资9.9亿元并购 新材料产业技术向全球最强供应商迈进

　　本次重大资产重组并购对象分别是旗捷科技、超俊科技和佛来斯通。至此，鼎龙深耕打印耗材全产业链，向全球通用耗材最强供应商迈进。从2015年11月停牌，到2016年2月披露重组方案，鼎龙同时快速整合3家标的公司的力度在业内和资本市场引起广泛关注。据鼎龙发布的最新进展公告，三家标的公司在今年6月初全部完成工商变更登记，正式纳入鼎龙体系内。

　　旗捷科技是全球领先的通用（兼容）耗材芯片设计企业，60%为研发人员，拥有逾50项各类专利、技术，年轻的旗捷团队拥有快速的产业链配套供应能力以及新产品研发能力。超俊科技的硒鼓生产成本及效率管控能力突出，在金砖国家和新兴国家市场拥有绝对的市场份额，与鼎龙体系内现有的珠海名图构成差异化竞争优势。佛来斯通是除鼎龙外国内唯一具备化学彩粉部分基础品种的供应商。

　　作为中国通用耗材的领军企业，鼎龙股份夯实主业的同时，一直积极寻找合适机会延展产业链。2010年上市后，依靠资本市场快速“繁殖”，先后收购南通龙翔、珠海名图、科力莱等材料及打印耗材相关企业。本次收购，大力提升鼎龙在耗材领域内的产业地位和行业竞争力，巩固持续盈利和抵御风险能力，特别是整合旗捷科技芯片业务，保障鼎龙在耗材产业上的供应链安全，依托其研发及人才优势，奠定向集成电路其他芯片应用领域产业外延基础。

　　通过新的战略布局，鼎龙股份已经形成三大业务板块、成为一家综合性多元化发展的高科技企业：在耗材产业，鼎龙是全球通用（兼容）耗材领域唯一具备产业链核心优势，且国内硒鼓产能规模最大、资产质量最优秀的企业；在集成电路产业领域，鼎龙成为高端工艺耗材供应商及服务商、集成电路IC设计领域新秀；在数字图文快印领域，鼎龙成为产业新模式的创新者和行业整合者。

　　CMP抛光垫项目投产在即 进军数字图文O2O

　　鼎龙开启“互联网+”模式新篇章

　　在半导体集成电路产业全球向亚洲集中、亚洲向中国大陆集中的产业趋势背景下，在国家大力推进国产化和进口替代的产业政策引导下，中国集成电路产业迎来了春天。

　　CMP pad 是集成电路芯片晶圆制造的关健性工艺材料，在不同纳米制程的芯片晶圆制程中都必须用到，尤其是在高制程工艺过程中用量更多，应用要求近年也越来越高。全球只有美日两三家公司生产，国内则完全依赖进口。鼎龙股份该项目今年夏季投产后，将再次打破国外垄断。公司以CMP项目为切入点、以集成电路核心工艺制程材料为突破口，与旗捷科技芯片设计业务相协同，通过自我研发和外延并购有机结合，将形成集成电路业务新板块，为公司未来发展增添新的引擎。

　　数字图文快印O2O业务，则是鼎龙股份三大业务板块中以模式创新为导向的又一新战略领域。在国内千亿级规模的数字图文快印领域中，资产重、产能效率低的现象普遍存在，随着互联网、移动互联时代的到来，如何整合现有数字图文快印资源、迎合新爆发的消费需求，也是鼎龙人思考的问题。经过一年多深入调研，鼎龙股份投资世纪开元公司，创造性地引入“互联网+中心工厂+窗口店”模式，替代传统业态，未来这一板块也将成为鼎龙股份新的业务增长点。