自2011年“十二五”规划开局以来，政府及国家政策对半导体照明产业的支持力度不断加大。近日，2013年中国(上海)国际半导体照明应用技术论坛在新国际博览中心隆重举行，国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)常务副秘书长阮军就中国半导体照明发展态势与标准化工作进展发表了主题报告。
阮军表示，在技术创新的政策推动下，国内产业研发工作逐步开展，相关政府部门随着产业发展逐步介入到政策的制定和落实。2003年863计划“半导体照明工程”专项工程启动初期，仅有科技部及相关科技部门参政策制定，如今则发展至国务院、发展改革委、财政部、科技部、住建部以及地方政府，政策环境日趋完善。
半导体照明产业经历了2012年的调整洗牌，今年，产业整体呈现回升趋势。阮军表示，目前超过50%上游外延芯片产能得到释放，2013上半年开工率超过50%。而LED器件也增长明显，2013年1-4月，规模以上企业产量达到524.96亿只，同比增长46.7%。下游应用市场的主营收入同比增长超过20%。
同时，随着产业技术的提升和规模化的应用推广，产品成本逐渐降低，无论从单位流明或单位功率来看，2013年6月的产品平均成本较4月下降了25%。
阮军指出，自2012年9月以来，发生6起整合并购，金额达40.95亿。其中涉及产业上中下游、两岸三地，优势资源逐渐向行业巨头集聚。这6起整并案分别是隆达电子与威力盟电子合并、德豪润达入股雷士照明、圆融光电收购睿能科技、三安光电收购美国LuminusDevices、三安光电参股璨圆光电以及亿光并购德国灯具厂。阮军表示，并购趋势的出现，表明国内的半导体照明产业发展正在步入一个全新的阶段。
并且，半导体照明产业的投资领域以逐渐转向集中于下游应用和产业配套两个方面。阮军指出，通用照明及背光是未来发展主要应用领域，预计到2015年LED产值将达到5000亿元，年均增长率超过30%。
随着产业发展日趋成熟，制定相关标准的重要性日趋明显。而与传统照明相比，半导体照明涉及半导体材料、散热、光学、封装、控制等领域，是多学科交叉、跨领域应用的产业。此外，目前产品尚未定型，技术仍在不断更新变化中。这些对于标准的制定来说既是挑战也是机会。我国作为LED应用产品最大的全球制造基地，有机会参与并主导标准的制定。
2013年4月25日，国标委下达了《半导体照明术语》等48项国标的制修订计划。而目前我国已经制定并公布了27项国家标准、11项行业标准和20项联盟标准。阮军表示，由于我国标准制定程序相对缓慢，且科技成果形成技术标准的比例偏低，我国的国家标准体系时效性及技术先进性仍有待提高。同时，标准研究制定应与科技创新相结合，更重要的是让企业参与到标准的制定当中去。
阮军表示，目前亟待解决的问题便是产品的质量问题，很多价格过低的产品在市场上占据了一席之地。标准的制定是产业优化的重要手段，也是规范市场的有效手段。2012年9月22日CSA联盟标准化委员会成立。到目前为止，CSA出台了联盟标准20项，其中5项为国家标准，3项为“百项能效”标准，很多联盟的成员单位也已开始按照联盟出台的标准进行产品生产。
