2008上半年，我国半导体照明产业保持了良好的发展势头和增长速度，特别是外延芯片企业的产能又有了较大提升，封装企业自动化水平提升块，以道路照明为主的照明应用取得一定发展。在产业规模迅速增长的同时，国内产业结构也有了较大提升，行业龙头企业的规模继续扩大，产业集中度有所提升。
但从2008年下半年开始，半导体照明行业开始受到金融危机不同程度的影响。从下半年开始，企业销售额明显减少。据初步统计，大部分半导体照明企业2008年4季度的月销售额与上半年相比降低约30%，部分已低端产品为主、规模较小企业所受影响最大，月销售额下降超过50%。
从整个年度来看，我国半导体照明的发展仍然保持增长，但其发展与年初的预计有一定差别。
2008年，我国外延芯片设备增加较快，芯片产能增长迅速。据统计，国内MOCVD拥有量超过100台左右，其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过85台，生产型四元系MOCVD 15台左右，国内科研院所的研究型设备也有所增加。虽然受到金融危机影响，外延芯片投资计划必将进行调整，但预计2009年我国MOCVD的增加将不低于30台，外延芯片产能仍将保持快速增长。
2008年我国芯片产值增长26%达到19亿元，较2007年的43%的增速有所降低，其中国内GaN芯片产值11亿元，增长37%，也低于2007年的78%。2008年国产GaN芯片产能增加非常突出，较2007年增长45%，达到1400kk/月，而实际年产量增加34%，达到130亿只，国产率也提升到了41%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可。2008年，受到金融危机和台湾企业芯片竞价影响，国内芯片企业在2009年上半年之间将受到较大的经营压力，但预计未来几年，国内芯片产能平均增长率仍将在30%以上。
2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%；产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。
2008年我国应用产品产值已超过450亿元，LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等应用仍然是主要应用领域。2008年，国内户外照明发展较快，已经有十多万盏LED示范应用路灯被应用，预计将很快形成产业规模。市内公共区域照明也已经开始示范应用，在LCD-TV背光和汽车灯方面的也取得了一定进步，但形成产业规模还需一定时间。
2008年，我国两次遭到美国“337调查”，涉及国内企业11家，涵盖了产业的芯片、封装、应用产业链，专利问题已经直接影响到国内产业的发展。据调查，在较大规模且以国外市场为主的企业中，如何应对专利问题已经成为企业进一步发展必须解决的问题。
